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，加上蓉蓉的关系，所以张国栋用这样一种凝重的语气对他说话他马上重视了起来。
“我想您在贵州不会干太久，如果您将来还在西部任要职的话，我觉得中西部最最重要的就是稳定，稳定压倒一切，在发展地方经济的同时铁血镇压一切叛乱。”张国栋非常痛恨那些搞叛乱的家伙，仗着美国爸爸提供的一点武器和灌输的一点理念，拼命的捣乱，结果自己也没有占到什么好处，还拖累国家的发展速度。看看后世的外蒙古那穷样就知道，分裂有什么好呢。
胡书记没有说话，但从他坚毅的眉头可以看出，他非常赞同张国栋的说法。
两个人沉默片刻后张国栋又说到，“胡伯伯也知道，要想富、先修路，贵州非常的复杂，但是可以提前规划出一些主要的交通干道，到时候需要赞助的时候我们可以一起想想办法。”
“贤侄，胡伯伯感谢的话也不多说，你的心意我了解。放心！”
发展
第九十一章：龙晶电子
回到北京的张国栋来不及卸下连日奔波的疲惫，便被丈母娘一个电话叫了过去，说是有一位贵客要介绍给自己认识，于是张国栋又提着从贵州提回来的土特产上了张家。
“来来来，国栋，阿姨给你介绍一位非常有本事的阿姨”说着，邓楠指向桌旁一位形象和蔼，稍微有点矮胖的女性对张国栋说到，“这位阿姨是江苏省委副书记省长顾*莲女士。”
张国栋心里有点诧异，不过脸上还是没有表现出太多的诧异，毕竟已经见识过太多后世牛人的他已经基本上被锻炼得宠辱不惊了，这位未来的全国妇女主任他还是了解一些的。不动声色间，张国栋开始给顾女士打招呼。
“顾阿姨好，我叫张国栋，今后请多多关照。”可能顾省长也是知道张国栋的，所以待张国栋打完招呼便开始回话，“国栋可是一直被老邓赞扬啊，今天一看果然是人中豪杰啊，一表人才，一表人才啊。”其实顾省长和邓阿姨一直关系都不错，所以顾省长也是听说过张国栋这个人的，原本她对于这样的不依靠关系凭本事过活的孩子就很喜欢。
“国栋，你上次不是说要去742厂看看嘛，正好742厂就在江苏，这次你可以趁你顾阿姨过来和她一起去江苏看看，我相信这样可以减少你很多麻烦。”原来张国栋已经几次在邓阿姨面前提起过这个江南无线电器材742厂，邓阿姨也就留了个心，特意查了一下，得知这个742厂是中国目前唯一能够生产晶圆的企业后心里便有了底，这次也是特别将自己的女婿引荐给老同学。
“742厂？”虽然已经贵为一省之长，可是她也不可能对本土所有的企业都有所了解，特别是这些带一点军工性质的企业，所以听到742厂她表示了疑问。
“是的，顾阿姨，目前742厂是我国唯一的晶圆生产企业，您也知道，我的公司和半导体产品联系非常的紧密，所以对这些厂总是比较敏感的。”其实742厂也进行集成电路的开发和生产，在目前的中国742厂这样的厂子还是比较吃香的。
“呵呵，具体这方面我也不了解，这样吧，我这次准备后天回江苏，你如果没什么事儿，可以和我一起过去，我可以让我的秘书陪你过去，相信能为你减少不少麻烦。”
“那我就谢谢顾阿姨了，那邓阿姨，我就先回去做些准备了。”张国栋如此急匆匆的，是因为他有个想法需要电子工业部的李部长配合，毕竟像742厂是归属于电子工业部管的。
当天晚上张国栋在自己买的那台据说已经是惠普的最新的打印机上面将脑海中关于晶圆生产工艺的一些关键技术，这样这次过去相信能够给予742厂一定的指导，742厂目前还是3微米的工艺，如果能够将自己的这些资料消化吸收，相信很快能够提升到1。5微米的。
第二天，张国栋如愿的约到了李*映部长，李部长对于张国栋还是很有印象的，毕竟张国栋生产的计算机产品也是划归于他的电子工业部的范畴，龙腾科技屡次发布新产品，在国内乃至国际上都取得了不小的名声，他还是听说过这个明星企业的。
“李部长，我这次来是有一个请求。”张国栋琢磨着要怎么说服李部长，虽然现在已经开始了国有企业改制，但是基本上都是一些效益不好或者说要破产的企业，像742厂这种效益不错的厂子还是不会动的，毕竟一下子迈的步子太大也不行。中国是大国，所有的事情都只能徐徐图谋。
“你说。”轻轻的喝了口桌上的茶，李部长此刻正在打量这个屡次创造奇迹的年轻人，看他到底有什么魅力，是否真的就是传说中的聪明绝顶呢。
“江南无线电器材742厂是我国唯一的晶圆生产企业，而我手里恰好有一些能够提升芯片工艺的关键技术，希望能够和742厂进行一些合作，当然更好的情况是我们龙腾出资，将国内某些研究机构的江苏分部和742厂联合起来，我们组成一个合资企业，以这个742厂为基础，快速提升中国芯片生产能力。”
“哦？”张国栋的一番苦心没有白费，李部长果然有兴趣，他也是知道中国目前的芯片生产工艺落后于西方发达资本主义国家的事实的，但是由于中国目前还比较穷，人才机制还比较落后，短期内他也没有什么好的办法，所以此刻听到张国栋竟然有办法改善芯片工艺，马上表示出了浓厚的兴趣。
“比如将永川半导体研究所无锡分所和742厂合并起来，成立一个龙晶公司，从事集成电路和分立器件两大部类产品的科研开发和商品生产，尽快从3微米技术突破到1。5微米技术，然后将3微米技术用来改造那些目前还是5微米技术的厂家和企业。”张国栋说的基本上是89年成立的华晶公司的翻版。
“哦？你们扶植其他的企业，不是培养了一个竞争对手么？”李部长显然对张国栋的话很是惊讶。
“我们的竞争对手不是国内，而是国际上那些发达国家，而且随着我国半导体产业的发展，将来晶圆生产毕竟迎来难得的发展机会，单线发展已经跟不上我国的国民需求了，我们需要井喷似的发展。而且我们不是还保持领先么？不是么？”张国栋的一贯原则便是在保持龙腾科技的技术先进性基础上扶植国家其他企业的发展，使得中国能够迅速填补上下游空缺，形成完整的产业链结构。
“好，很好，这是一个负责任的企业家该有的心胸，有你这句话，我对你说的成立龙晶公司的事情已经非常感兴趣了，希望你能够先去考察一下，然后弄一份可行性报告出来，到时候要是需要我们配合的话，我代表电子工业部表态，一定给予支持。”
“那我就先谢谢李部长了，这样我就先回去了，明天我就会去江苏考察，到时候一定向您提交一份详细的报告和策划。”张国栋此时的心情也非常兴奋，虽然不可能将742厂吞并，但是自己的龙腾科技可以成为除国家之外的最大股东，而且拥有的一个生产晶圆的基地，张国栋非常有信心在沪宁杭工业带建立一个芯片生产基地。
张国栋回去后又整理了一下1。5微米工艺的关键技术，听了一下自己走的这半个多月公司发生的一些事情后便早早的睡下了，这也是他第一次这么奢侈的睡这么早。
第二天告别了小魔女和任正非的送行，张国栋随着顾*莲一起去了江苏，到江苏后顾省长便派她的秘书唐修然陪同张国栋一起去无锡，考察742厂。
742厂的厂长王兴华显然已经提前得到了消息，带着自己的副厂长一起在大门外迎接省领导的光临指导，来的只有五个人，除了唐秘书和无锡一个副市长外，还有副市长秘书以及司机小刘。
显然除了张国栋外其余的都是技术上面的门外汉，他们对于厂子里面的电子产品也不是很感兴趣，对于他们来说，这一趟更类似于政治任务，毕竟张国栋是顾省长的座上嘉宾，不是他们这种小叉能够得罪的。
“不知道张国栋先生此次过来是有什么指导呢？”王厂长可能是搞技术出身的，头上已经谢顶，身上的衣服也是很普通的那种，带着一副后世电视中常见的深色眼镜儿，开口问道。
“不知道贵厂的1。5微米生产工艺研究得怎么样了？”张国栋紧盯着王厂长问道，看到王厂长流露出惊讶的样子，“当然，这是贵厂的生产秘密，但是我自有我的消息来源，而且我此来也得到了电子工业部李部长的支持。”
王厂长也只是微微诧异，毕竟能够让省长秘书陪同过来的主显然不是那种骗子，他只是有点诧异张国栋一开口就知道自己厂目前研究的最新工艺，不过想到张国栋龙腾科技老板的身份又觉得有点理所当然。“目前还在研究中，说实在话，从3微米到1。5微米乃至1微米技术实在是太困难了，我们耗费了大量的人力物力，目前还没有取得关键技术上面的突破。”说到这里，王厂长不禁苦笑起来，以前他们想当然的认为1。5微米也能够很快的达到，到自己厂投入进去后才知道，科学研究是来不得半点假的。
“我这次来有两个目的，第二个目的是基于第一个目的的，也就是说第一个条件如果无法满足第二个条件就自动不成立。第一个目的是，我们想由我们龙腾科技注资将742厂和1424研究所无锡分所合并起来，成立一个新厂，一个中国最大的芯片生产厂。第二个，我们手上掌握了1。5微米和1微米的部分关键技术，如果前面那个条件可以满足，我们将免费向新厂转让这些技术。”
“什么？你们掌握了1。5微米的技术？”可能是也是搞技术的，那个副厂长竟然激动得跳了起来，张国栋看着他那颤颤巍巍的身体，真担心这一蹦跶会不会导致他突然死掉。
“不错！”
“你知不知道芯片的生产是什么？别以为你们龙腾生产出了电脑你们就知道芯片生产了，要知道一块芯片的诞生是非常困难的。一块芯片的诞生，主要分为芯片设计阶段和芯片制造阶段。设计我们就不说了，目前我们国家还没有专门的芯片设计理念，还处于模仿阶段，而芯片制造阶段的技术中，最重要的是包括两个方面，一方面是晶圆制造过程中的晶圆面积大小，另一方面是芯片刻过程中的晶体管线宽粗细。通俗的来说，就是晶圆半径大小，和多少微米的晶体管线宽。你说你们掌握了1。5微米技术，这能让我们相信么？！”副厂长吹胡子瞪眼的，他们这种搞技术的最恨的就是技术欺骗了，技术上的事情，能来假么？
“哈哈，老厂长不用生气，且听我解释一番。”张国栋也是搞技术的，显然对搞技术的脾气也是了解的，“晶圆半径大小和晶体管线宽，是呈阶梯式的相互对应的关系。1微米技术对应的是6英寸晶圆技术，而贵厂的3微米技术对应3英寸晶圆技术，而反过来的话，6英寸晶圆制造工艺，则对应0。8－1。5微米级别芯片制造工艺。而我们龙腾科技，经过中科院的专家和我们龙腾自己的工程师合力研究，已经掌握了1。5微米技术。当然，我们也知道，上面说的这些，都只是芯片制造工艺方面的其中两个步骤，如果要生产CPU芯片，还需要很多其它的步骤。芯片整个设计和生产流程，主要包括：系统设计、逻辑设计、实体设计、晶圆制造、掩模设计、芯片生成（包括光刻、蚀刻、离子注入和金属溅镀等几个主要步骤）、芯片封装、芯片测试，经过这些过程步骤后才�